撰文 / 錢亞光

編輯 / 張 南

設計 / 琚 佳

“我們的目標是，通過高通的艙駕融合平臺，幫助車企在整車的結構上，把雙ECU的域控融合到一個域控上面，以節省20%以上的成本，對于車企來說是意義非常大的。”高通技術公司產品市場高級總監艾和志6月15日在第十五屆中國汽車藍皮書論壇上說。

雖然智能汽車市場是一個發展快速的新興市場，還很不成熟，但也帶來了眾多創新機遇，比如通過增加更多種類和數量的傳感器、算力更高的計算芯片，支持更多更強的智能化功能等，為車輛提供更多差異化特性。另外，在成本控制、多源供給方面也有很多機會。

【資料圖】

作為一家以通信技術見長的芯片公司，近年來，高通大力推進多元化戰略，希望通過加大投入將技術和產品拓展到汽車、工業、網絡等更多領域，減少對手機業務的依賴，成為推動營收增長的“第二曲線”，而汽車已經成為高通業務多元化發展戰略的重要板塊之一。

針對艙駕一體的汽車智能化趨勢，在智能座艙領域占據絕對優勢的高通，推出了驍龍數字底盤平臺解決方案，涵蓋連接、座艙、智能駕駛、車對云四大領域，憑借可擴展性、低成本優勢或將和其他對手形成差異化競爭。

數字座艙的體驗，會讓用戶能夠明顯感覺到車內的科技感，包括車里的屏幕，AI功能，與駕駛員和乘客的互動，帶來有別于傳統汽車的嶄新數字化用戶體驗，最終用戶對此的感知是非常直接和非常具有沖擊性的。

這也是為什么不論是高通第三代驍龍座艙平臺，還是客戶正在開發的第四代座艙平臺都能得到廣泛應用的原因。

高通的下一步是把數字座艙和輔助駕駛這兩個不同的域結合在一起。為此，高通推出了Snapdragon Ride Flex SoC，使用單顆SoC，既能夠保持原來用戶體驗非常好的數字座艙，也可以把輔助駕駛功能也加入進來。

通過這樣一個艙駕融合的平臺，高通希望與合作伙伴攜手，既能幫助車企賺錢、實現營收，還能給消費者帶來很好的用戶體驗。

6月15日，高通技術公司產品市場高級總監艾和志出席第十五屆中國汽車藍皮書論壇，并做了題為“創新車規級解決方案 加速智能網聯汽車轉型”的主題演講，分享了最近幾年高通在車載領域的一些布局和思考。

下面是艾和志的演講實錄，此處有刪節。

尊敬的賈可老師，各位嘉賓，大家好！

非常高興也很榮幸得到汽車商業評論的邀請，在這里跟大家分享高通在車載領域的一些布局和思考。

剛才陳總多次提到了在過去三年當中缺芯的問題。在過去三年疫情期間高通可以非常自豪地講，我們的客戶，包括車企、Tier 1，都沒有缺芯，我們保證了在芯片層面對客戶的強力支持。當然，我們在業界和客戶群體中也獲得了非常好的反饋。

作為一家科技公司，高通認為世界是一個萬物互聯的世界，我們把人和萬物智能互聯在一起。大家知道在萬物當中，我們離不開計算、存儲和連接。作為三大件之一，連接是人們連接彼此、連接終端、連接云端、連接世界的重要橋梁和手段。

作為一家以通信起家的公司，高通不斷把整個技術路線延伸到萬物互聯當中。我們在過去幾十年的發展中，不斷研發了很多創新的無線通信技術，包括CPU/GPU、領先的影音娛樂系統等，以及在終端側不斷的創新，這也推動我們把創新應用到汽車、手機、IoT等各個領域。

對于高通來講，我們希望通過“統一的技術路線圖”，將我們創新的優勢、半導體制程的優勢，為各行各業帶來嶄新的發展機遇。

對于汽車業務來講，高通一直把車作為除了手機、IoT之外的一個非常重要的領域。熟悉高通的用戶非常清楚，我們在汽車領域已經深耕了20多年，尤其在最近高通在車載領域不斷加大投入，我們完成了對國際領先的、在車載領域做得非常好的公司的收購，來豐富我們在汽車領域的產品組合與積累。

同時，我們把整個車載領域的產品線做得更加豐富，提供給Tier 1、車企以及合作伙伴。

目前，高通汽車業務的訂單總估值已經超過300億美元，在車載網聯領域高通也是全球排名第一的，現在全球已有超過2.5億輛汽車采用了高通的解決方案。

剛才張總也提到，我們在車載影音系統方面，特別是第三代數字座艙（包括8155）得到大家廣泛的認同。從2021年開始，驍龍數字底盤解決方案已經支持超過40多個中國汽車品牌推出100多款汽車，涵蓋數字座艙、車載網聯和智能駕駛等功能。

高通推出的驍龍數字底盤，是一個硬件基礎，包含了智能網聯、智能座艙、智能駕駛、車對云四大領域。既包含了4G、5G、V2X等連接技術，也包含了Wi-Fi、藍牙以及高精度定位的整個無線連接通訊，同時包含了ADAS等技術。

我們在上面構建了車跟云端的連接，以及相應配套的工具和軟件。這樣就可以為車企、Tier1等合作伙伴提供擴展性能很強的的模塊化解決方案，車企可以按照自己的需求，靈活地采用其中部分或者全部模塊的功能，這樣比較容易構建它的軟件定義汽車的上層軟件模塊。

我們講數字座艙，車內的體驗對于用戶來講，是能夠明顯感覺到車內的科技感，包括車里的屏幕，AI功能，與駕駛員和乘客的互動，這些都是能給客戶帶來有別于傳統汽車用戶體驗的嶄新數字化功能和特性，最終用戶對此是非常有感知的。

數字座艙不像ADAS，客戶的感覺是非常直接和非常具有沖擊性的。這也是為什么不論是第三代驍龍座艙平臺，還是客戶正在開發的第四代座艙平臺得到廣泛應用的原因，我們非常注重讓消費者能夠直接感受到的先進車內體驗。

當然數字座艙不但把最新的影音娛樂系統帶入進來，也帶入了包括攝像頭、大數據、生成式AI。數字座艙需要我們做一些研發，把最新最好的技術帶到數字座艙上來。

同時，因為我們要對車輛進行不斷升級，所以車內的無線通信是非常重要的，我們支持4G、5G，以及我們在大力投入的V2X技術。

嘉賓剛才提到驍龍座艙平臺8155芯片，它是我們第三代座艙平臺的旗艦級產品。在驍龍座艙平臺的布局上，從下至上，我們分為了性能級、旗艦級和至尊級。在第四代驍龍座艙平臺中，我們首次推出了5納米數字座艙芯片驍龍8295，在今年晚些時候會有搭載這款產品的車型上市，帶來更好更新的座艙體驗，歡迎大家來體驗最新的數字座艙產品。

大家可以看到，我們在每一代數字座艙上都布局了很多技術的發展，不僅僅包含了中控、儀表、屏幕，同時包含了AI識別，尤其現在Chat GPT火了之后，我們在數字座艙上提升了跟車機更好的、更加融入性的、沉浸式的體驗。

未來，你不再需要一個關鍵詞作為喚醒詞，而可以更加自然地跟車進行通信，這些都需要我們在硬件底層上提供強大的硬件平臺，包括AI能力，相應的工具鏈以及一些模型庫，來幫助我們的客戶能夠更快地進行開發。

大家可以看到，我們利用驍龍數字底盤在生成式AI方面進行了很多布局，包括我們在信息層面的對話，包括在生成圖象上的一些嘗試。

大家知道現在的大數據有多少多少億的參數在云端，我們在終端側的AI也是非常重要的，它一方面需要我們在AI能力上面進行一些布局，提升我們NPU的能力。同時，也需要我們把這些大模型更加有效率地利用到我們的端側，這樣保證絕大部分的用戶體驗是非常好的。對此我們跟合作伙伴一起在進行密切的開發，我相信在今后的幾年當中，會看到越來越新的基于這些AI開發的應用上車。

談到數字座艙，就離不開輔助駕駛，原來聽起來大家是屬于不同的域。但是從高通的角度來講，我們認為數字座艙和輔助駕駛是有極大相通性的，不僅僅在信息層面，在傳感器層面，我們有很多數據的相通和互聯。同時，所有的這些信息我們都要提供給駕駛員，給到乘客，共同來打造一個完美的移動空間。

智艙和智駕在底層、在硬件層面是有非常強大的互通性。從高通的角度來講，我們認為在新的電子電氣架構基礎上，是可以把數字座艙和輔助駕駛這兩個不同的域結合在一起。

為此，高通推出了Snapdragon Ride Flex SoC，以單顆SoC來同時解決輔助駕駛和數字座艙的問題，這樣就在一個新的電子電氣架構下面，既能夠保持原來用戶體驗非常好的數字座艙，也可以把輔助駕駛功能也加入進來。

這些工作，對于車企及很多Tier 1來講，要投入很多的人力，要開發各種各樣的平臺。尤其大的車企來講，就是低端、中端、高端可能會面臨采用不同的芯片平臺，這樣對軟件開發來講是非常痛苦的，而且會投入大量的人力，而且它會出現不同等級的升級，適配性也會存在問題。

對此，采用高通半導體解決方案的好處是我們的產品布局非常全面，覆蓋了高、中、低各個層面。例如采用高通的硬件平臺，我們就可以幫助客戶來解決在整個平臺上的軟件升級，同時我們能夠幫助車企把開發的成果，盡量應用到各個平臺上，最終省下大量的研發成本。

去年大家很多都在講算力預埋，今年講降本增效，明年大家可能會回歸到商業的本質。什么樣的商業本質呢？就是我們不僅僅要提供一個非常好的平臺，同時還要幫助車企賺錢、實現營收，同時還要給消費者帶來很好的用戶體驗。

這如何做到呢？首先我們要選擇一個很好的硬件平臺，在硬件平臺基礎上可以設計讓什么級別的車來提供什么樣的產品和用戶體驗。只有升級到不同的車上面去，才給它配置不同的硬件平臺。在這個方面，高通可以通過底層硬件和軟件來進行一些無縫的升級。在這方面高通投入很多，我們希望幫助客戶極大降低開發成本，盡快把產品推向市場。

對此高通是如何做到的呢？高通會把整個SoC分為各個模塊來開發，大家可以像積木一樣，有CPU、GPU等模塊，有的注重顯示，有的注重安全，會負責輔助駕駛、座艙功能等等，以及包括整個SoC上搭建的一些軟件架構。

針對各種各樣的場景，一方面，我們要完成信息化數字生活的個性化定制,例如客戶在軟件基礎上進行千人千面的軟件定制；另一方面，我們在安全性上面也要保證，車很重要的就是它的移動屬性，移動屬性就帶來了安全屬性、安全要求，這方面是非常重要的。同時我們要把整個輔助駕駛、安全性和計算機視覺技術加入進來。當然在連接技術以及車對云之間離不開網聯，也離不開強大5G的連接技術，以及我們現在V2X的布局。

高通Snapdragon Ride Flex SoC，是全球首款基于4納米技術開發的車規級SoC。包含非常多的技術模塊，當然這些模塊也不是一天建成的，都是高通在過去幾十年當中，一步一步研發、積累而來的。

同時，我們的SoC可以進行OTA升級，汽車廠商把車銷售給消費者之后，能讓消費者使用更多軟件、APP，通過高通的技術支持，讓汽車廠商對它的軟件進行一些調整和賦能，從底層把硬件平臺能力提升上去，這樣汽車廠商會有充足的冗余進行軟件的開發和升級換代。對此，消費者不需要選擇一開始就付費，而是在需要該服務的時候再考慮付費，目前有很多非常靈活的商業模式，來配合汽車廠商和Tier1進行這項工作。而高通通用的軟件框架，也是基于這樣的思路來打造的。我們會同時覆蓋數字座艙、輔助駕駛的各個ECU。

我們的目標是，通過高通的艙駕融合平臺，我們可以幫助車企在整車的結構上，把雙ECU的域控融合到一個域控上面，這樣可以節省甚至20%以上的成本，對于車企來說是意義非常大的。

總而言之，我們認為驍龍數字底盤解決方案具有非常獨特的優勢。在性能方面，我們借助于最新的半導體技術，以及最新的研發成果，不斷提升每一代產品的性能，降低功耗。大家知道，我們采用的半導體制程，從原來的十幾納米降到7納米再降到5納米，甚至到現在的4納米，每一代都帶來了功耗的降低。

同時，高通對于SoC的低功耗方面有著多年的耕耘，大家知道，雖然電車的電量是非常充足的，但是低功耗對于電車也是非常重要的，尤其是大算力平臺上來之后，如何控制好功耗是一個非常重要的話題，在這方面高通是有自己得天獨厚的優勢。

同時，針對高性能、高能效的AI，我們也不斷與合作伙伴共同開發最新的AI沉浸式用戶體驗。當然了，在這個基礎上，我們提供硬件平臺，還會給用戶提供非常豐富的AI工具鏈、工具站，來幫助我們的客戶迅速地進行一些產品的開發和迭代。所以，我們會提供一個全面的平臺框架。

此外，基于高通的硬件平臺，我們也會幫助那些對ADAS軟件棧有需求的客戶，提供高通開發的輔助駕駛協議棧。目前在國內，高通已經在車載領域取得了一些成果，這些都離不開國內合作伙伴，包括客戶的大力支持。

不管是在數字座艙、艙駕一體、艙泊一體以及行泊一體等各個技術方向，我們都在與我們的合作伙伴攜手利用高通平臺開發各種各樣的產品，感謝這些合作伙伴對高通的支持。

謝謝大家！

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