你是否想到，黑芝麻智能將要成為中國自動駕駛計算芯片或者智能化芯片第一股？

黑芝麻智能科技有限公司（Black Sesame International Holding Limited）是中國車規(guī)級智能汽車計算SoC及基于SoC的解決方案供應商。6月30日，它向港交所主板遞交上市申請，成為今年3月31日港交所18C規(guī)則生效以來，第一家根據(jù)此規(guī)則正式遞交上市文件的特?？萍脊尽?/p>

【資料圖】

回想起2023年一開年，王傳福對自動駕駛的未來潑冷水，甚至認為“無人駕駛就是忽悠”，感覺現(xiàn)在黑芝麻智能突然沖擊上市有點不可思議。

當時潑冷水的原因顯而易見，自動駕駛技術還是存在諸多許多技術和安全挑戰(zhàn)，雖然自動駕駛芯片算力在不斷增加，但是在體驗上沒有滿足車企和用戶的期望。這一兩年來，國內外眾多自動駕駛公司估值縮水、裁員、倒閉，似乎就是最好的證據(jù)。

但現(xiàn)在的實際結果是，整個業(yè)界對于自動駕駛從高級駕駛輔助系統(tǒng)到無人駕駛愈發(fā)充滿信心，而且對于抵達的道路愈發(fā)清晰。

今年6月以來，AITO問界、小鵬汽車、理想汽車都紛紛開展城市NOA（Navigate on Autopilot）功能測試，也就是說導航輔助駕駛已經(jīng)從高速公路擴展到城區(qū)道路，可以說，這是自動駕駛技術商業(yè)化成熟又進一步的標志。

汽車商業(yè)評論認為，羅馬不是一天建成的，自動駕駛正在從量變到質變的關鍵時刻。它反應在商業(yè)運作上代表了自動駕駛技術在當下的兩個實現(xiàn)路徑：一方面，對于普通車型，車企不再盲目追求自動駕駛芯片的大算力和更多激光雷達的賦能，轉為理性地講求性價比；另一方面，對于高端車型，還是往L4自動駕駛方向堅定推進，并不懷疑未來的道路。

這種轉變背后是對于本土自動駕駛SoC芯片或者本土汽車芯片的利好。其一是成本考量，本土芯片具有優(yōu)勢；其二是生態(tài)考量，本土芯片具有優(yōu)勢；其三是供應鏈安全考量，在負責地緣政治經(jīng)濟環(huán)境下，本土芯片同樣具有優(yōu)勢。

黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章對汽車商業(yè)評論說，在中國市場上，新能源汽車和智能汽車的滲透率正在加速，而從全球市場來看，中國正在全面引領智能汽車的發(fā)展。所有在中國市場運營的企業(yè)，包括國際的車廠和國內的企業(yè)，都希望能確保供應鏈的穩(wěn)定，用中國的芯片做中國的市場。

綜合來看，芯片研發(fā)周期一般為4-5年，開發(fā)、認證與合作伙伴磨合和定點時間周期長，國內自動駕駛芯片廠商能夠快速響應并快速支持變革，具有商業(yè)模式、解決方案開放性優(yōu)勢、開放的生態(tài)，能更好地滿足客戶的定制化需求和提升軟件算法自研能力的需求，也促進了國產自動駕駛芯片的落地和推廣。

不久前，軒轅之學智能化研究院發(fā)布了“公約數(shù)”服務平臺，為智能駕駛開發(fā)者構建了一個跨組織協(xié)作的基礎設施，幫助不同模塊的智駕開發(fā)者協(xié)同實現(xiàn)全棧產品研發(fā)的平臺。這實際是推動為車企自動駕駛實現(xiàn)賦能的開放合作生態(tài)圈，而這也就是本土自動駕駛SoC芯片的機會。

6月15日，博世中國總裁陳玉東在第十五屆中國汽車藍皮書論壇上表示，2022年整個芯片業(yè)5000多億美元的銷售額，其中汽車芯片也就占了780億美元的市場。芯片產業(yè)會持續(xù)不斷地發(fā)展，2030年會達到上萬億美元這樣一個市場規(guī)模，其中汽車芯片會達到1600億美元。

汽車芯片中，自動駕駛芯片可謂重中之重。國家智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新中心預測，2025年中國L2/L3滲透率將達50%，2030年中國L2/L3滲透率70%，L4滲透率20%。2020-2025年中國自動駕駛滲透率增長速度將快于全球。屆時，中國或將成為全球最大的自動駕駛芯片市場。

黑芝麻智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁劉衛(wèi)紅也表示，中國新車L2以及L2以上的滲透率及增長速度都已經(jīng)超過國外的水平；中國的消費者對自動駕駛功能的認可和付出的溢價也高于美歐；而隨著汽車電子電氣架構的演變，車載芯片數(shù)量在傳統(tǒng)分布式架構中為300到500顆，而在域控制器架構會超過1000顆芯片，將來中央計算平臺機構下將超過3000顆芯片。這些趨勢催生了海量芯片的需求。

在這種產業(yè)環(huán)境下，中國的自動駕駛芯片既有適合發(fā)展的土壤，也有迅速發(fā)展的動機和驅動力量，這種趨勢也必吸引更多資本進入這個行業(yè)，而國產自動駕駛芯片企業(yè)進入股市，既能得到快速發(fā)展需要的資金，也為投資人提供了很好的投資窗口。如果能在獲取資金更快的二級市場上市，對于國產自動駕駛芯片企業(yè)的發(fā)展是重大的利好。相信不久之后，國產芯片公司上市將形成一種新的趨勢，推動中國智能化產業(yè)供應鏈的變大變強，從而推動自動駕駛技術的成熟和商業(yè)化落地。

而打響中國本土智能芯片進軍股市的第一槍的黑芝麻智能，也將成為智能化大潮中新的弄潮兒。

清華系、國際化，碩博超八成

成立于2016年，黑芝麻智能從2019年起相繼發(fā)布了華山一號A500自動駕駛芯片、華山二號A1000/A1000L車規(guī)級高性能自動駕駛計算芯片、華山二號A1000Pro等芯片產品。到2022年，黑芝麻智能的A1000系列芯片已正式量產，并提出了國內首個單芯片行泊一體方案。

基于自主研發(fā)的IP核、軟件算法等，黑芝麻智能構建了豐富了自動駕駛芯片產品組合，以及基于自研芯片的ADAS及自動駕駛解決方案，可以為整車廠及Tier1提供從芯片到自動駕駛整體解決方案的全套服務，支撐自動駕駛產業(yè)鏈相關產品方案的快速產業(yè)化落地。

智能汽車車規(guī)級SoC是新興且高速成長的市場，亦有技術及其他較高進入壁壘。車規(guī)級SoC產品和解決方案的開發(fā)，需要大量人力物力開發(fā)先進技術。

因此，預期隨著市場向更高水平的駕駛自動化演化，領先的SoC企業(yè)將憑借客戶認可度及產品可靠性獲取更大的市場份額以鞏固、擴大領先優(yōu)勢。

黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章，現(xiàn)年55歲，出生于湖北省黃梅縣，在黃岡中學畢業(yè)后考入清華大學無線電子學系。

單記章的本科和研究生均就讀于清華大學，不僅學習了芯片知識，還自學編程，并在攻讀碩士期間接觸到了人工智能。1997年，他進入了在美華人洪筱英創(chuàng)辦的豪威科技（OmniVision Technologies）。

豪威科技1995年成立于美國硅谷，以CMOS技術為切入點，以體積小、功耗低，成本低的優(yōu)勢，擊敗了日本廠商，席卷了當時的相機市場。

單記章加入豪威，從工程師做起，做到了研發(fā)部門副總裁，工作范圍從芯片設計擴充至硬件設計、軟件設計、圖像處理、視覺算法等，他擁有100 多項相關專利，帶領團隊做出了車用高動態(tài)圖像處理芯片，其主導研發(fā)的產品被廣泛應用于汽車、手機和安防等多個領域。

在豪威科技20年，不僅極大地豐富了他的職業(yè)經(jīng)歷，還讓他實現(xiàn)了財務自由。但為了實現(xiàn)人生更大價值，2016年，他離開豪威科技，聯(lián)手同學劉衛(wèi)紅創(chuàng)業(yè)。

劉衛(wèi)紅，黑芝麻智能聯(lián)合創(chuàng)世人、總裁，現(xiàn)年55歲，是單記章的湖北老鄉(xiāng)、黃岡中學、清華大學校友，1990年，他取得應用上海交大化學學士學位，1995年取得清華大學化學工程碩士學位，2002年在多倫多大學取得工商管理碩士學位。

在創(chuàng)辦黑芝麻智能前，他曾在汽車整車制造及零部件生產領域深耕多年，擔任過博世底盤制動事業(yè)部亞太區(qū)總裁，負責公司戰(zhàn)略、運營、業(yè)務拓展及重組并購，擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗與人脈資源。

兩個在汽車行業(yè)摸爬滾打了20多年的老友，經(jīng)過一次推心置腹的長談，一起進入自動駕駛行業(yè)，黑芝麻智能科技由此在上海張江科學城誕生，隨后在全球各地拓展生長。

截至2022年12月31日，黑芝麻智能員工超過1000名，半數(shù)以上來自清華大學、上海交大、浙江大學、華中科技大學、中國科技大學等學校。研發(fā)團隊有783名成員，其中55.0%擁有碩士學位或以上學歷，占員工總人數(shù)的85.5%。

另外一個關鍵指標是，黑芝麻智能核心團隊來自博世、豪威、英偉達、安霸、微軟、高通、華為、中興等業(yè)辦頂尖公司，平均擁有15+年的行業(yè)經(jīng)驗。

三步走戰(zhàn)略規(guī)劃穩(wěn)步前進

4月7日，創(chuàng)業(yè)7年的黑芝麻智能在武漢舉辦戰(zhàn)略發(fā)布暨生態(tài)合作伙伴大會（Best Tech Day），正式發(fā)布行業(yè)首個智能汽車跨域計算平臺——武當，同時發(fā)布了該系列中C1200跨域計算芯片。

它采用了7nm制程，使用支持鎖步的車規(guī)級高性能CPU核A78AE（算力達150KDMIPS）和車規(guī)級高性能GPU核G78AE，可以滿足包括電子后視鏡系統(tǒng)、行泊一體、信息娛樂系統(tǒng)、艙內感知系統(tǒng)等跨域計算場景，實現(xiàn)艙行泊的融合。

作為行業(yè)內首個集成自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算域的產品，武當C1200芯片追求的是綜合功能和性能，達到最好的性價比。按照規(guī)劃，C1200將在2023年內向整車廠提供樣片。

汽車商業(yè)評論總編輯、軒轅之學校長賈可博士當時評論認為，它的意義在于，當新汽車電子電氣架構從多域控制器向中央計算架構夢想進軍之際，黑芝麻智能為整個行業(yè)提供了一個理性的臺階。

當然，在高算力芯片方面，為了解決行業(yè)的成本焦慮，黑芝麻智能已經(jīng)發(fā)布了首顆國產大算力自動駕駛芯片華山二號A1000，它利用58TOPS左右的物理算力，支持行泊一體域控制器，滿足L3及以下自動駕駛場景的需求。

由此，黑芝麻智能三步走的戰(zhàn)略規(guī)劃成型：第一步，聚焦自動駕駛計算芯片及解決方案，實現(xiàn)產品商業(yè)化落地，形成完整技術閉環(huán)；第二步，根據(jù)汽車電子電氣架構發(fā)展趨勢，拓展產品線覆蓋到車內更多計算節(jié)點，形成多產品線組合；第三步，不斷擴充產品線覆蓋更多汽車的需求，為客戶提供基于芯片的多種汽車軟硬件解決方案及服務。

伴隨戰(zhàn)略階段演進，黑芝麻智能從“自動駕駛計算芯片的引領者”升級為“智能汽車計算芯片的引領者”。

如前所述，在智能汽車車規(guī)級芯片方面，黑芝麻智能目前主要有兩大系列產品：華山系列和武當系列。華山系列主攻高度（算力），武當系列主打寬度（跨域）。

2019年，黑芝麻智能發(fā)布華山一號A500自動駕駛芯片。2020年6月，華山二號A1000車規(guī)級高性能自動駕駛計算芯片發(fā)布，16nm制程工藝，INT8精度下單顆芯片算力達58TOPS，最多可處理16路攝像頭輸入，可支持L2+或L3級能力，單芯片可支持行車和泊車功能。

同期發(fā)布的A1000L，也是16nm制程工藝，INT8精度下單顆芯片算力達16TOPS，最多可處理8路攝像頭輸入，專門為L2及L2+能力打造。兩款芯片均完成所有車規(guī)級認證。

2021年，黑芝麻智能發(fā)布華山二號A1000Pro，16nm工藝，算力達106+TOPS（INT8），最多可處理20路攝像頭輸入，支持L3和L4級自動駕駛，是中國研發(fā)并推出的首款算力超100TOPS的自動駕駛芯片。

目前，華山A1000、華山A1000L、華山A1000 Pro均已進入量產狀態(tài)。

黑芝麻智能已形成不斷完善的技術和IP，目前處于商業(yè)化的進程中。除了芯片，黑芝麻智能還提供芯片配套軟件，包括芯片驅動和操作系統(tǒng)，瀚海-ADSP中間件（支持自動駕駛和V2X）和自研的視覺感知算法；還有多種自動駕駛解決方案。

單記章表示，未來三到五年，L2、L2+、L2++高階輔助駕駛將作為智能車輛標配持續(xù)占領市場，黑芝麻智能將把支持10攝像頭、NOA功能的行泊一體域控制器BOM成本控制在3000元以內，支持50-100TOPS物理算力，進一步優(yōu)化后成本還有下探空間。

汽車商業(yè)評論認為，作為中國的SoC芯片供應商，基于中國整體上游汽車供應鏈，本土供應鏈迅速發(fā)展和廣闊的產業(yè)前景，黑芝麻智能未來可期。

全球第三大高算力自動駕駛芯片供應商

目前，黑芝麻智能正在快速拿下定點，并加速量產。根據(jù)(Frost & Sullivan)資料，按2022年車規(guī)級高算力 SoC（算力大于50TOPS）的出貨量來看，黑芝麻智能在2022年中國和全球市場份額分別為5.2%和4.8%，是全球第三大高算力自動駕駛芯片供應商。

在一級市場資本的加持下，黑芝麻智能也在不斷加速商業(yè)化進展。據(jù)招股書披露的信息，截至目前，黑芝麻智能客戶數(shù)量由截至2020年12月31日的33名增長至截至2021年12月31 日的45名，并進一步增長至截至2022年12月31日的89名。

近期合作包括2023年3 月與億咖通科技的聯(lián)營公司JICA合作在吉利集團的車款安裝A1000 SoC；2023年4月，被指定為百度國內首選智能汽車SoC合作伙伴，將共同開發(fā)基于華山A1000系列SoC的軟硬件一體化自動駕駛產品。

截至最后實際可行日期，黑芝麻智能已獲得10家汽車OEM及一級供應商的15款車型意向訂單，已與吉利集團、東風集團、合創(chuàng)、一汽集團、保隆集團及眾多其他汽車OEM合作，以在其車型上安裝A1000 SoC。

截至2022年12月31 日，A1000系列的總出貨量超過25000片。預計于2023年交付超過10萬顆SoC，為2022年總出貨量的4倍。

招股書中指出，黑芝麻智能主要與市場上三大類自動駕駛SoC供應商競爭：特定自動駕駛SoC供應商、通用芯片供應商及汽車OEM自研商。

其中，特定自動駕駛SoC供應商具備強勁的研發(fā)能力，專注于自動駕駛及擁有全面軟件及硬件開發(fā)能力，有助為不同汽車OEM開發(fā)定制的自動駕駛基于SoC的解決方案；通用芯片供應商提供的芯片不僅用于自動駕駛，同時包括傳統(tǒng)的MCU芯片或其他類型的消費品芯片。

不過黑芝麻在最新的產品戰(zhàn)略中以艙駕融合為抓手，以多合一芯片實現(xiàn)低成本、多功能，比較順應當今的行業(yè)大勢。

黑芝麻智能的關鍵戰(zhàn)略在于，未來黑芝麻智能將持續(xù)開發(fā)面向更廣泛汽車計算場景的智能SoC，比如正在開發(fā)目標算力為250+ TOPS的A2000 ；進一步加強開放的生態(tài)系統(tǒng)，繼續(xù)迭代和升級公司的軟件平臺和供應鏈；進一步開發(fā)和商業(yè)化公司的解決方案和技術，增加客戶數(shù)量；擴大全球影響力，向歐洲、日本和美國等市場發(fā)展智能汽車業(yè)務。

黑芝麻智能在招股書中也誠懇表示，公司由研發(fā)投入較高而一直虧損，并有意繼續(xù)在研發(fā)方面進行大量投資，可能會對公司的盈利能力及經(jīng)營現(xiàn)金流產生不利影響，并且可能不會產生預期會獲取的結果。

在黑芝麻智能的募資規(guī)劃中，80%的資金投入到未來三年的智能汽車車規(guī)級SoC、支持軟件以及自動駕駛解決方案的研發(fā)；10%將用于銷售、營銷和商務團隊的建設；其余10%用于營運資金及一般公司用途，尤其是采購存貨用于SoC的量產。

國泰君安證券分析師李沐華預計，未來兩年，主流自動駕駛芯片將陸續(xù)量產交付；未來五年，市場份額的爭奪將更為激烈，國內頭部廠商有望突圍。

東方證券分析師浦俊懿認為，未來幾年是國內自動駕駛芯片廠商實現(xiàn)量產突破的關鍵時點，而軟硬件生態(tài)伙伴是本土廠商實現(xiàn)規(guī)模化、商業(yè)化落地的關鍵。

這次黑芝麻智能赴港IPO，一方面，是為了能在芯片國產替代潮驅動之下?lián)屨紘鴥仁袌鲇欣匦?；另一方面，也在為未來的國際化發(fā)展謀求突圍的機會。

最近三年收入顯著增長

迄今為止，黑芝麻智能已獲得10輪上市前投資，整體募資金額接近7億美元，在C+輪投前隱含估值達20億美元。

2016年9月，黑芝麻智能獲北極光創(chuàng)業(yè)投資，2019年獲上汽集團及招商局集團投資，2020年獲海松資本投資，2021年4月，獲騰訊、博世集團及東風汽車集團投資。

在A-1輪及A-2輪，黑芝麻智能融資1440萬美元，B-1輪融資4000萬美元，B-2輪融資480萬美元，B-3輪融資2680萬美元，B-4輪融資2954萬美元。2021年，黑芝麻智能B+輪融資規(guī)模為1.18億美元，估值為10億美元。

在2021年9月底完成的C輪融資中，小米長江產業(yè)基金為領投方，聞泰科技、武岳峰資本、天際資本、元禾璞華、聯(lián)想創(chuàng)投、臨芯資本、中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等跟投。

2022年1月，獲得了蔚來資本和吉利控股的投資。2022年7月完成C輪融資2.36億美元，估值為12.57億美元。

2022年8月，黑芝麻智能宣布完成由武岳峰科創(chuàng)領投，興業(yè)銀行集團、廣發(fā)信德、漢能基金、北拓一諾資本、新鼎資本、之路資本、揚子江基金等機構跟投的C+輪融資。2023年6月完成C+輪2.18億美元融資。

在2023年4月18日發(fā)布的《2023年·胡潤全球獨角獸榜》中，黑芝麻智能位列第504位，估值140億元人民幣（該榜單估值計算的截止日期為2022年12月31日）。

根據(jù)招股書披露的信息，黑芝麻智能于2018年8月開始通過相關解決方案產生收入，2021年8月通過SoC產生收入。黑芝麻智能于2020年、2021年及2022年的收入分別約為5302.1萬元、6050.4萬元及1.65億元。

2020年、2021年及2022年，黑芝麻智能來自自動駕駛產品及解決方案部分的營收占比分別為81.0%、56.6%及86.0%。招股書中稱，2022年該業(yè)務占比顯著增長，主要是由于產品及解決方案的銷量增加及自有SoC華山系列的量產。

招股書顯示，2020年、2021年及2022年，黑芝麻智能來自前五大客戶的收入占比分別為88.5%、77.7%及75.4%。

2020年、2021年及2022年，黑芝麻智能毛利潤在逐年上漲，分別為1203.4萬元、2187.2萬元和4863.1萬元；但整體毛利率并非一直上漲，分別為22.7%、36.1%及29.4%。

黑芝麻智能在招股書中表示，2022年毛利率的變化是由于收入組合改變、毛利率更高的智能影像解決方案業(yè)務的營收占比大幅下降所致。

盡管黑芝麻智能至今還未實現(xiàn)盈利，但這對高科技公司實屬正常，主要原因還是商業(yè)化前期的巨大投入，其中研發(fā)開支是最大組成部分。招股書顯示，2020年、2021年及2022年，研發(fā)投入分別為2.546億元、5.935億元及7.664億元，分別占相關期間總營運投入的82.3%、78.7%及69.4%。

黑芝麻智能在全球共建立深圳、上海、武漢、成都、重慶、美國硅谷和新加坡7個研發(fā)中心。

研發(fā)人員的薪酬支出也在不斷增加，占比均在50%以上，2022年研發(fā)人員平均年薪為79.33萬元。

截至2022年末，黑芝麻智能現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物9.82億元，流動資產總值為20.21億元，相比2021年末16.91億元呈現(xiàn)大幅上漲。預計截至2022年12月31日的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物將能夠使公司維持24個月的財務能力。

雖然其研發(fā)投入大大超出營收，至今仍未盈利，但創(chuàng)始人兼CEO單記章卻信心滿滿，他今年曾經(jīng)這樣向外界宣布：“黑芝麻內部有一個目標，就是未來在每一輛用黑芝麻芯片的車上拿到1000美元的營收?！?/p>

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